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产品展示
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HS74LVC 系列 CMOS 高速或门、或非门逻辑门器件
产品简介
HS74LVC 系列或 / 或非逻辑门采用低电压 CMOS 工艺开发，产品线覆盖单门、双门、四路标准规格，包含 2 输入或门、2 输入或非门、3 输入或非门三类主流逻辑功能，统一 1.65V~5.5V 宽电压工作区间，适配消费数码、工业控制、车载电子、精密仪器等数字逻辑电路。全系搭载 8KV HBM 高等级静电防护，支持 - 40℃~125℃工业超宽温工作，配套 SC70、SOT23、VSSOP、SOP、TSSOP 全系列贴片封装，可 Pin-to-Pin 直接替换 TI SN74LVC 系列进口逻辑器件，多用于多路信号触发、中断汇总、硬件故障检测、多条件使能等逻辑场景。
二、全系列核心共同优势
1.65V~5.5V 全域宽电压供电
单电源覆盖 1.8V/2.5V/3.3V/5V 全主流数字电压轨，低压便携设备与传统 5V 工控系统均可通用，无需多路电源设计。
高速 CMOS 工艺，低功耗低 EMI
成熟低压 CMOS 制程，开关速率快、静态功耗极低，输出信号边沿平整，有效降低电路电磁干扰，适配高频控制信号。
8KV 人体模型高静电防护
全部输入输出引脚集成 8KV HBM ESD 保护，抗静电、抗浪涌能力突出，省去外部独立 ESD 防护元件，降低整机 BOM 物料成本。
-40℃~125℃工业级宽温稳定运行
兼容民用、车载、高温工控严苛工况，高低温环境下逻辑功能、时序参数无偏移，满足车规、工业设备 7×24 小时连续工作需求。
多尺寸微型标准化封装
超小型 SC70/SOT23 单门封装、紧凑型 VSSOP 双门封装、标准 SOP/TSSOP 四路封装全覆盖，轻薄穿戴、高密度工控主板均可灵活布局。
完全对标 TI 标准逻辑，无缝国产化替换
各型号引脚定义与 SN74LVC1G/2G/32/02 系列一一对应，硬件引脚完全匹配，直接替换无需改版 PCB，缩短产品国产化迭代周期。
三、各型号差异化产品介绍
2 输入或门（OR Gate，32 系列）
HS74LVC1G32｜单路 2 输入或门
逻辑功能：1 组独立 2 输入或运算单元，任意输入为高则输出高电平
电气规格：VCC 1.65~5.5V；CMOS 电平；8KV ESD；工作温度 - 40~125℃
封装规格：SC70-5、SOT23-5
兼容替代物料：SN74LVC1G32
推荐应用：两路中断信号汇总、双按键触发唤醒、小型设备简易多路信号使能
HS74LVC2G32｜双路 2 输入或门
逻辑功能：2 组独立 2 输入或运算单元
电气规格：VCC 1.65~5.5V；CMOS 电平；8KV ESD；工作温度 - 40~125℃
封装规格：VSSOP8
兼容替代物料：SN74LVC2G32
推荐应用：双通道外设中断采集、双路传感器报警信号合并、便携仪器两路触发控制
HS74LVC32｜四路 2 输入或门
逻辑功能：4 组独立 2 输入或运算单元
电气规格：VCC 1.65~5.5V；CMOS 电平；8KV ESD；工作温度 - 40~125℃
封装规格：SOP14、TSSOP14
兼容替代物料：SN74LVC32
推荐应用：多通道故障信号汇总、工控多路 IO 触发逻辑、数字主板批量中断处理
2 输入或非门（NOR Gate，02 系列）
HS74LVC1G02｜单路 2 输入或非门
逻辑功能：1 组独立 2 输入或非运算单元，全部输入为低时输出高电平
电气规格：VCC 1.65~5.5V；CMOS 电平；8KV ESD；工作温度 - 40~125℃
封装规格：SC70-5、SOT23-5
兼容替代物料：SN74LVC1G02
推荐应用：两路信号互斥阻断、低电平唤醒电路、简易硬件复位逻辑
HS74LVC2G02｜双路 2 输入或非门
逻辑功能：2 组独立 2 输入或非运算单元
电气规格：VCC 1.65~5.5V；CMOS 电平；8KV ESD；工作温度 - 40~125℃
封装规格：VSSOP8
兼容替代物料：SN74LVC2G02
推荐应用：双通道硬件互锁、双路低电平报警触发、电源多路使能反向控制
HS74LVC02｜四路 2 输入或非门
逻辑功能：4 组独立 2 输入或非运算单元
电气规格：VCC 1.65~5.5V；CMOS 电平；8KV ESD；工作温度 - 40~125℃
封装规格：SOP14、TSSOP14
兼容替代物料：SN74LVC02
推荐应用：多路硬件保护互锁、工业设备多通道故障闭锁、批量反向控制逻辑搭建
3 输入或非门（3-Input NOR Gate，1G27）
HS74LVC1G27｜单路 3 输入或非门
逻辑功能：1 组独立 3 输入或非运算单元，三路输入全部为低时输出高电平
电气规格：VCC 1.65~5.5V；CMOS 电平；8KV ESD；工作温度 - 40~125℃
封装规格：SOT23-6、SC70-6
兼容替代物料：SN74LVC1G27
推荐应用：三路设备综合故障检测、多条件低电平唤醒、三级硬件安全保护逻辑
四、选型指引
单点简易逻辑、极致小型体积需求 → 1G 单门系列（1G32/1G02/1G27）
双通道同步逻辑、紧凑型板卡布局 → 2G 双门系列（2G32/2G02）
四路多通道批量逻辑运算、标准工控主板 → 32/02 四路门
多路信号汇总、触发唤醒选用或门（32 系列）；多通道互锁、低电平闭锁保护选用或非门（02/1G27）
逻辑功能区分补充
或门（32 系列）：任意一路输入高电平即可输出高，多用于多路信号合并、中断触发；
或非门（02/1G27）：所有输入全部低电平才输出高电平，多用于硬件互锁、故障闭锁、低电平唤醒电路。
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