我国ADC芯片从“能用”到“好用”的梯次推进

　　鉴于ADC种类繁多、技术跨度大，国产化替代不应也不可能一蹴而就。比较现实的路径是：

　　率先替代中低端、量大面广的ADC：如16位、250KSPS以下的工业监测、消费电子、物联网应用。这些领域国产芯片成本已具优势，可快速提升自给率。

　　攻关中高端工控与汽车级ADC：结合国内新能源汽车、工业自动化的大市场，以车企和工控龙头作为牵引方，定制开发车规级高精度ADC，形成规模应用后迭代升级。

　　重点突破高速、高精度、高可靠性ADC：由国家重大专项、军工集团和头部设计企业联合攻关，注重制造工艺（如BCD、SiGe BiCMOS）配套，争取在5~10年内缩小与ADI/TI的代差。

　　推动国产ADC嵌入式化：在MCU、FPGA或SoC中集成ADC功能，降低系统对独立高端ADC的依赖，也是一种弯道超车的策略。